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中国规划的300mm大硅片数量已超过目前世界总数量

 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

 
费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。
 
费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。
 
费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。
 
关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。
 
这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。
 
最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。

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点击数:0 | 更新时间:2019-09-11 14:33:17
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